半導体のアルミフレーム
半導体のアルミフレーム製作依頼です。
一見簡単そうに見えますが、歪み、縮み、傷など、色々大変でした。
歪みはリブとリブの間で逆歪みをとり、溶接工の入熱加減で何ミリ縮むか予想し、長めに材料を切断し、逆歪みの時に板を挟む為外した時の傷、取り扱い傷などをランダムサンダーで全面仕上げました。
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